웨이퍼 커팅기
웨이퍼가 커팅된 후 여러 그레인의 간격이 매우 작고 매우 취약하므로 이 공정은 장비의 정밀도에 대한 요구사항이 상당히 높습니다. 다이싱 중 다이싱 칼의 속도와 회전속도를 제어하여 다이싱 과정의 진동 빈도를 줄이고 다이싱 중 붕괴의 발생을 줄이는 것도 필요합니다.
방안 우위
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기술
반도체 설비 응용 작업 현장 조건의 기술 지표를 만족시킵니다.
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원가 절감
기술지표 충족 동시에 일본계 브랜드 대비 30%의 원가를 절감할 수 있습니다.
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납기
원가 절감 동시에 납기가 빠릅니다.
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서비스
빠르고 효율적인 서비스 대응은 성 내 24시간, 성 외 48시간입니다.
응용 솔루션
레이저 웨이퍼 커팅 설비
• 웨이퍼 커팅: 반도체 패키징 측정을 위한 핵심 공정 • 고에너지 레이저 커팅 웨이퍼: 고정밀도, 고효율 • 레이저 웨이퍼 커팅 설비: 고정밀도, 일정한 고속도 필요 • 직접구동 모터 및 직접구동 모터 모듈: 레이저 웨이퍼 커팅 장비의 정밀 부품으로 고정밀도 및 일정한 가감속 요구사항을 충족할 수 있습니다.
대표 기종 (DD모터)
한드라이브 스마트 DDR 모터 적용성
이 설비의 고정밀도, 일정 속도의 요구를 잘 만족시킬 수 있습니다
한드라이브 스마트 직접구동 모션 제어 솔루션을 사용하여 다이싱 머신을 최적화함으로써 커팅의 일관성을 보장하고 정렬 및 수동 검사 시간을 크게 줄일 수 있습니다. 224 시리즈는 경직성을 두려워하지 않고 안정적이고 떨림이 없어 부하 가속도를 최적화하고 전력 소비와 시스템 관성을 줄이며 자동 로딩 및 언로딩과 자동 위치확정 다이싱을 실현할 수 있으며 생산성을 높이는 동시에 인건비를 절감하고 화물 납기 기간을 단축하여 고객 만족도를 크게 높이고 기업 자체의
