COG설비
COG, 정식 명칭은 Chip on Glass, 즉 유리의 칩 기술은 전도성 입자를 포함하는 에폭시 수지 ACF를 통해 구동 IC와 액정 패널을 연결하는 기술입니다. 이 기술과 관련된 장비는 주로 칩 공급 메커니즘, 정렬 장비, 프리포밍 프레스, 본딩 머신과 프레스를 포함하며, 이는 양산화의 용이성을 가지고 있어 전체 LCD 모듈의 면적을 크게 줄일 수 있습니다.
방안 우위
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기술
반도체 설비 응용 작업 현장 조건의 기술 지표를 만족시킵니다.
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원가 절감
기술지표 충족 동시에 일본계 브랜드 대비 30%의 원가를 절감할 수 있습니다.
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납기
원가 절감 동시에 납기가 빠릅니다.
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서비스
빠르고 효율적인 서비스 대응은 성 내 24시간, 성 외 48시간입니다.
응용 솔루션
COG 설비
• 디스펜싱, 백라이트 조립, 용접, 접착, 본딩 등 3C 분야에서 널리 사용 •유리 패널에 FPC 또는 IC를 탑재하고 DD 모터로 구동되는 6스테이션 턴테이블 장착방식을 사용하여 매직 핸드가 자동으로 로딩, 정렬, 압착 및 언로딩을 완료합니다.
대표 기종 (DD모터)
한드라이브 스마트 DDR 모터 적용성
핵심 모터의 큰 구동력과 높은 강성을 갖는 응용의 수요를 만족시킵니다.
• 직선 모터 플랫폼에 DD 모터를 결합하여 정밀 간격의 IC를 유리기판에 장착합니다. • IC와 유리기판의 전기 및 기계적 상호 연결을 실현합니다. • DD모터는 소형, 경량, 반복 정밀도 ±3각초를 요구합니다. • 모터 내외 로터 구조, 크로스 베어링은 설비에 요구되는 자유도와 정확성을 제공합니다.
