晶圆切割机
晶圆被切割后的若干晶粒，间隔极小且极其脆弱，因此该工艺对设备的精度要求相当高。划片时也需要控制划片刀的速度及转速，以降低划片过程振动的频率，减少划片时崩碎现象的出现。
方案优势
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技术
满足半导体设备应用工况技术指标
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降本
满足技术指标的同时，较于日系,品牌客户可节省成本30%+
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货期
降本的同时货期更快
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服务
快速高效响应服务 省内24小时，省外48小时
应用方案
激光晶圆切割设备
• 晶圆切割：半导体封测的关键工序 • 高能量激光切割晶圆：精度高、效率高 • 激光晶圆切割设备：需要高精度、恒定的高速度 • 直驱马达及直驱电机模组：作为激光晶圆切割设备中的精密部件，能够满足其高精度和恒定加减速的要求
汉驱智能DDR马达适用性
能够很好满足该设备高精度、恒定速度的要求
通过采用汉驱智能直驱运动控制解决方案对划片机的优化，能确保切割的一致性，大幅减少对准和人工检查时间。224系列无惧硬刚，稳准不抖，能够优化负载加速度、降低功耗及系统惯性，实现自动上下料及自动定位划片，提高生产率的同时能降低人工成本和缩短货物交期，将大大提升客户满意度，增强企业自身的竞争力。
