COG设备
COG，全称Chip on Glass, 即玻璃上的芯片技术，是通过含有导电粒子的环氧树脂ACF将驱动IC与液晶面板连接起来的一种技术。这种技术相关的设备主要有chip供料机构、对位机、预压机、邦定机和本压机，具有易量产化的特性，可大大减小整块LCD模块的面积。
方案优势
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技术
满足半导体设备应用工况技术指标
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降本
满足技术指标的同时，较于日系 品牌客户可节省成本30%+
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货期
降本的同时货期更快
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服务
快速高效响应服务 省内24小时，省外48小时
应用方案
COG设备
• 广泛用于3C领域，包括点胶、背光组装、焊接、贴合、邦定等类型的设备 •将FPC或IC搭载在玻璃面板上，采用DD马达驱动的6工位转盘式贴付，机械手自动完成上料、对位、压合、下料
汉驱智能DDR马达适用性
满足核心电机具有较大的驱动力、较高刚性的应用需求
• 直线电机平台搭配DD马达使用，将精细间距的IC贴装到玻璃基板上 • 实现IC和玻璃基板的电气和机械互联 • DD马达要求小、轻，重复精度±3角秒 • 马达内外转子结构、十字交叉轴承提供设备需要的自由度和精准性
